Knygoje "Sparčiojo informacijos perdavimo linijos" skaitytojas supažindinamas su sparčiojo informacijos perdavimo linijomis. Pateikiama skaitmeninių schemų jungiamųjų linijų apžvalga, atspindžių apskaičiavimo Bergerono metodu teoriniai pagrindai.
Ištirtos bazinių loginių elementų įėjimo ir išėjimo voltamperinės charakteristikos. Atlikta atspindžių TTL (tranzistorių tranzistorinė logika), KMOP (komplementarioji metalo-oksido-puslaidininkio logika) ir ERL (emiterinė ryšio logika) loginėse schemose analizė ir, siekiant informacijos kiek įmanoma didesnės perdavimo spartos, suformuluoti reikalavimai, kuriuos turi atitikti šių elementų jungiamosios linijos.
Turinys
Įvadas / 5
1. Skaitmeninių schemų jungiamųjų linijų apžvalga / 7
1.1. / Laidinės linijos / 7
1.2. / Juostinės linijos / 14
1.3. / Bendraašė linija / 17
1.3.1. / Bendraašių linijų savybės / 17
1.3.2. / Ilginiai bendraašių linijų parametrai / 22
1.3.3. / Signalo perdavimui įtakos turintys bendraašėslinijos parametrai / 25
1.4. / Simetrinė perdavimo terpė / 28
1.4.1. / Pirminiai vytosios poros elektriniai parametrai / 28
1.4.2. / Antriniai vytosios poros parametrai / 30
1.5. / Optinės ryšio linijos / 38
1.5.1. / Šviesolaidžių tipai / 39
1.5.2. / Elektromagnetinio spinduliavimo dispersija.. .40
1.5.3. / Nuostoliai skaidulose / 42
1.5.4. / Šviesos nukreipimo į kabelį nuostoliai / 44
1.6. / Išvados / 46
2. Atspindžiai / 47
2.1. / Ilga tiesinių apkrovų linija / 47
2.2. / Grafinis atspindžių nustatymo metodas / 52
2.2.1. / Atspindžių apskaičiavimo Bergerono metodu
teoriniai pagrindai / 52
2.2.2. / Idealaus įtampos šaltinio jungimas prie
neapkrautosios nenuostolinės linijos / 54
2.2.3. / Idealaus įtampos šaltinio jungimas prie trumpai
gale jungtos linijos / 56
2.2.4. / Ilga baigtinių tiesinių apkrovų linija / 57
2.3. / Tiesinių apkrovų linijos suderinimas / 62
2.4. / Krintančio impulso fronto lemiami procesai ilgoje linijoje / 63
2.5. / Netiesinių apkrovų linija / 66
2.5.1. / Kylančio impulso fronto lemiami procesai netiesinių apkrovų linijoje / 67
2.5.2. / Krintančio impulso fronto lemiami procesai netiesinių apkrovų linijoje / 71
3. / Jungiamųjų linijų parametrų analizė / 74
3.1. / Baziniai loginiai elementai / 74
3.1.1. / Tranzistorių tranzistorinė logika (TTL) / 74
3.1.2. / Emiterinio ryšio logika / 86
3.1.3. / KMOP integrinės schemos / 93
3.1.4. / Injekuojamojo maitinimo tranzistorinė logika (IMTL) / 97
3.2. / Skaitmeninių schemų maitinimo bei žemės grandinės....99
3.2.1. / Išėjimo laipsnio srovės / 99
3.2.2. / Skaitmeninių schemų įėj imo talpos / 100
3.2.3. / Skaitmeninio signalo iškraipymo priklausomybė nuo linijos ilgio / 101
3.3. / Atspindžių loginėse schemose analizė / 103
3.3.1. / TTL IS / 104
3.3.2. / KMOPIS / 105
3.3.3. / ERLIS / 106
3.4. / Schemų suderinimas / 121
3.4.1. / TTL ir KMOP logikų suderinimas / 121
3.4.2. / ERL schemų suderinimas / 123
4. / Skaitmeninių schemų modeliavimo programinė įranga / 130
Literatūra / 134
