Atnaujintas knygų su minimaliais defektais pasiūlymas! Naršykite ČIA >>

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

-15% su kodu: ENG15
244,77 
Įprasta kaina: 287,96 
-15% su kodu: ENG15
Kupono kodas: ENG15
Akcija baigiasi: 2025-03-03
-15% su kodu: ENG15
244,77 
Įprasta kaina: 287,96 
-15% su kodu: ENG15
Kupono kodas: ENG15
Akcija baigiasi: 2025-03-03
-15% su kodu: ENG15
2025-02-28 287.9600 InStock
Nemokamas pristatymas į paštomatus per 11-15 darbo dienų užsakymams nuo 20,00 

Knygos aprašymas

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Informacija

Autorius: Xingsheng Liu, Hui Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao,
Serija: Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Leidėjas: Springer New York
Išleidimo metai: 2016
Knygos puslapių skaičius: 420
ISBN-10: 149395590X
ISBN-13: 9781493955909
Formatas: 235 x 155 x 22 mm. Knyga minkštu viršeliu
Kalba: Anglų

Pirkėjų atsiliepimai

Parašykite atsiliepimą apie „Packaging of High Power Semiconductor Lasers“

Būtina įvertinti prekę