Atnaujintas knygų su minimaliais defektais pasiūlymas! Naršykite ČIA >>

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

-15% su kodu: ENG15
244,77 
Įprasta kaina: 287,96 
-15% su kodu: ENG15
Kupono kodas: ENG15
Akcija baigiasi: 2025-03-03
-15% su kodu: ENG15
244,77 
Įprasta kaina: 287,96 
-15% su kodu: ENG15
Kupono kodas: ENG15
Akcija baigiasi: 2025-03-03
-15% su kodu: ENG15
2025-02-28 287.9600 InStock
Nemokamas pristatymas į paštomatus per 11-15 darbo dienų užsakymams nuo 20,00 

Knygos aprašymas

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Informacija

Autorius: Xingsheng Liu, Hui Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao,
Serija: Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Leidėjas: Springer US
Išleidimo metai: 2014
Knygos puslapių skaičius: 420
ISBN-10: 1461492629
ISBN-13: 9781461492627
Formatas: 241 x 160 x 29 mm. Knyga kietu viršeliu
Kalba: Anglų

Pirkėjų atsiliepimai

Parašykite atsiliepimą apie „Packaging of High Power Semiconductor Lasers“

Būtina įvertinti prekę