Atnaujintas knygų su minimaliais defektais pasiūlymas! Naršykite ČIA >>

Seonho Seok

Rasta: 1
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
-15% su kodu: ENG15
Knyga minkštu viršeliu
(0)
201,57 
237,14 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Rasta: 1