Atnaujintas knygų su minimaliais defektais pasiūlymas! Naršykite ČIA >>

John H. Lau

Rasta: 13
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
-15% su kodu: ENG15
Knyga minkštu viršeliu
(0)
168,28 
197,98 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
-15% su kodu: ENG15
287,96 
338,78 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Handbook Of Tape Automated Bonding
-15% su kodu: ENG15
287,96 
338,78 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Solder Joint Reliability: Theory and Applications
-15% su kodu: ENG15
Knyga minkštu viršeliu
(0)
287,96 
338,78 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Fan-Out Wafer-Level Packaging
-15% su kodu: ENG15
Knyga kietu viršeliu
(0)
196,33 
230,98 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Heterogeneous Integrations
-15% su kodu: ENG15
Knyga kietu viršeliu
(0)
210,36 
247,48 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Fan-Out Wafer-Level Packaging
-15% su kodu: ENG15
Knyga minkštu viršeliu
(0)
140,23 
164,98 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
-15% su kodu: ENG15
224,38 
263,98 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Semiconductor Advanced Packaging
-15% su kodu: ENG15
Knyga kietu viršeliu
(0)
224,38 
263,98 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
-15% su kodu: ENG15
161,27 
189,73 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Semiconductor Advanced Packaging
-15% su kodu: ENG15
Knyga minkštu viršeliu
(0)
154,26 
181,48 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
-15% su kodu: ENG15
238,41 
280,48 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
-15% su kodu: ENG15
238,41 
280,48 
Išsiųsime per 11-15 d. d.
Rasta: 13